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低信号リレー - PCB

計測回路や制御基板では、大きな電力を切り替える用途とは別に、微小な信号をできるだけ安定して扱いたい場面が多くあります。そうした用途で選ばれるのが低信号リレー - PCBで、通信機器、試験装置、産業用コントローラ、各種インターフェース基板など、信号品質と実装性の両立が求められる領域で広く使われています。

このカテゴリでは、基板実装を前提とした低信号向けリレーを中心に、実装方式、接点構成、ラッチ有無、コイル電圧などの観点から製品を比較しやすくしています。小型化が重要な設計から、絶縁性や切替信頼性を重視する用途まで、要件に応じた選定の考え方を整理して確認できます。

基板実装向け低信号リレーのイメージ

低信号リレー - PCBが使われる場面

低信号リレーは、センサ出力、測定信号、制御信号など、比較的小さな電流・電圧を扱う回路で用いられます。一般的なパワーリレーのように大容量負荷の開閉を主目的とするのではなく、微小信号の切替や回路の分離、経路の切替を安定して行いたい場合に適しています。

また、PCB実装向けであることから、装置の小型化や実装効率の向上にもつながります。試験治具、I/Oボード、通信切替回路、計装系モジュールなどでは、回路規模に対して多数の信号経路を扱うことがあり、コンパクトで実装しやすいリレーが特に有効です。

選定時に確認したい主なポイント

選ぶ際は、まず接点構成を確認することが基本です。掲載製品にはDPDT構成の例が多く、1つのリレーで複数系統を切り替えたい場合に適しています。回路設計上、必要な接点数や切替方法に合っているかを先に整理しておくと、候補を絞り込みやすくなります。

次に重要なのが、コイル電圧、実装方式、ラッチ有無です。たとえば5Vや24Vなど制御電源に合わせた選定が必要で、スルーホール実装か表面実装かによって基板設計や実装工程も変わります。さらに、通電保持で動作する非ラッチングタイプか、状態保持が可能なラッチングタイプかによって、消費電力や制御方法にも違いが出ます。

周辺部品を含めて実装性を確認したい場合は、リレーソケットとハードウェアもあわせて見ると、保守や取り付け方法の検討に役立ちます。

実装方式ごとの考え方

スルーホールタイプは、機械的保持力を確保しやすく、試作や手実装を含む工程でも扱いやすい点が特徴です。たとえば OMRON G6A274PSTUS5DC や OMRON G5V-2-DC24、KEMET UA2-3NU などは、基板上での取り回しや接続確認を重視する設計で検討しやすい製品例です。

一方で、表面実装タイプは高密度実装に向いており、装置の小型化や自動実装との親和性を重視する場合に有力です。OMRON G6KU2FYDC5、OMRON G6K2GYDC24、KEMET USRUB21200NU0L のような製品は、限られた基板スペースで信号切替機能を組み込みたい場面で参考になります。

半導体方式との違いも比較したい場合は、ソリッドステートリレー - SSRのカテゴリを見ると、機械接点式との使い分けを整理しやすくなります。

ラッチングと非ラッチングの違い

非ラッチングタイプは、コイルに通電している間だけ状態を保持するため、制御がわかりやすく、一般的な基板設計で採用しやすい方式です。カテゴリ内でも OMRON G5V2H13DC や OMRON G5V-2-DC24 など、非ラッチングの代表的な製品が見られます。

これに対して、ラッチングタイプは一度切り替えた状態を保持できるため、通電時間を減らしたい設計や、発熱・消費電力を抑えたい用途で検討されます。OMRON G6KU2FYDC5 や OMRON G6SU212DC のようにラッチング構造を持つ製品例は、状態保持が必要な回路で候補になりやすいでしょう。

ただし、ラッチング方式は駆動回路や制御シーケンスの考え方が異なるため、単純な置き換えではなく、システム全体の制御設計とあわせて確認することが大切です。

代表的なメーカーと製品の見どころ

このカテゴリでは、OMRONKEMETの製品が代表例として挙げられます。OMRONは小型の信号リレーで選択肢が広く、スルーホール実装から表面実装、非ラッチングからラッチングまで、設計条件に応じた検討がしやすい点が特徴です。

KEMETでは、UA2-3NU や USRUB21200NU0L のように、小型サイズと基板実装性を意識した製品例が確認できます。実装方法、コイル条件、接点構成を見ながら比較することで、同じ低信号用途でも回路設計や生産条件に合う選択肢を見つけやすくなります。

具体的な候補を比較する際は、単に型番だけでなく、接点材料、動作時間、温度条件、電圧条件などを総合的に確認するのが実務的です。特に測定系や通信系では、回路の性質に合わせて接触安定性やサイズ感も重視されます。

他のリレー方式とどう使い分けるか

低信号リレー - PCBは、電気的に絶縁しながら機械接点で信号経路を切り替えたい場合に適しています。一方、より小信号で高速応答や長寿命を重視する特定用途では、リードリレーが候補になることもあります。

また、安全回路や機能安全を前提とする設備では、設計思想そのものが異なるため、一般的な信号切替用リレーとは分けて検討する必要があります。その場合は安全リレーのカテゴリも併せて確認すると、用途に合った選定がしやすくなります。

用途に合った選び方のまとめ

選定を進める際は、まず扱う信号の性質、必要な接点構成、基板実装条件、制御電源を整理することが重要です。そのうえで、非ラッチングかラッチングか、スルーホールか表面実装かを決めていくと、候補を無理なく絞り込めます。

低信号用途では、わずかな条件差が装置全体の安定性や保守性に影響することがあります。カテゴリ内の製品を比較しながら、実装性、制御方式、温度条件などを総合的に見て、自社装置や基板設計に適した低信号リレーを選定してみてください。

























































































































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